隨著摩爾定律的放緩與面臨微縮物理極限，
半導體巨擘越來越仰賴先進封裝技術推動性能的提升。
隨著封裝技術從 2D 往 2.5D、3D 推進，
晶片堆疊的連接技術也成為各家公司差異化與競爭力的展現。
而「混合鍵合」（Hybrid Bonding）就視為晶片連接的革命性技術。
除了已用混合鍵合推出商用產品的 CIS 和 CPU，
還有一個領域也積極開發混合鍵合新世代產品，就是需多層堆疊的 HBM 產品。
AMD 案例也顯示台積電憑 SoIC 解決方案混合鍵合關鍵，
為晶片 I/O 提供鍵合間距的可擴展性，進而實現高密度晶片連接。
當晶片連接間距低於 10µm，混合鍵合就能發揮優勢，
也能將同質和異質小晶片整合到單個類似 SoC 的晶片，
達成晶片更小與更輕薄的目標，整合至先進 CoWoS 和 InFO 解決方案。
業界人士表示 InFO_SoW 和 CoWoS_SoW 都是系統級晶圓封裝，
台積電重點在「系統級」，即可放入更多 HBM 記憶體跟更多裸晶，
而台積電有能力將這些晶片封裝在一起，形成一個系統，
未來適合 AI 和自動駕駛應用；
另一位業界人士透露，
SoW 整片晶圓就是一個封裝（package）。
相關資料網址:
https://technews.tw/2024/05/08/tsmc-advanced-packaging-and-what-is-sow/
https://technews.tw/2024/05/08/hybrid-bonding-explicit-knowledge/
https://technews.tw/2024/05/08/advanced-packaging-becomes-a-popular-technology/