SEMI 國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast，WFF），全球半導體產能繼 2023 年以 5.5% 成長至每月 2,960 萬片晶圓（wafers per month，wpm）之後，預計 2024 年將增速成長 6.4%，突破 3,000 萬片大關。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體設備市場歷經多年歷史性榮景，2023年出現循環性調整，2024年市場可望回溫，預估2025年受惠於新晶圓廠成立、產能擴張、以及先進技術和解決方案需求看漲的利基下，將迎來強勁反彈，帶動前段和後段製程設備需求成長。」
半導體後段製程設備，包括測試設備和組裝及封裝設備，受到經濟成長放緩以及半導體需求疲軟影響，2022年起的下行走勢一路延續至今。
2023年，測試設備銷售額預估將出現15.9%的減幅，降至63億美元，組裝及封裝設備亦未見好轉跡象，預估出貨金額縮減31%，降至40億美元。
不過，測試和組裝及封裝設備銷售至2024年可望迎來新局面，預估將分別成長13.9%和24.3%。2025年需求預估將進一步提升，測試和組裝及封裝設備可望分別成長17%和20%。
資料來源: