■■2023年12月國際半導體產業協會（SEMI）公佈最新一季全球晶圓廠預測報告，大幅上修全球半導體投資預測，預估2024年總值為1,075億美元（年增6.5％），較前次估計上調102億美元，【主要將中國市場展望由198億美元大幅上調至302億美元】
■■中國的進出口數據也顯示中國國內半導體的軍備持續，中國國產記憶體在技術上也有顯著的突破，伴隨2024年記憶體行業展望回升，預計相關先進製程的國產化設備及耗材配套仍值得重點關注。預計在宏觀大週期持續調整期間，資金會更青睞以半導體國產化為首的產業升級機會。
【總統大選倒數一周，外資選前大動作聚焦半導體】
■■摩根大通證券一口氣升評聯電與力積電至「優於大盤」，瑞銀證券升評大陸華虹半導體，同步確認二線晶圓代工產業景氣觸底，低價半導體股行情啟動，台股半導體大升評時代來臨。
■■摩根大通指出，隨邏輯半導體回補庫存動能萌芽，聯電的產能利用率下半年將會回升，另就算大陸晶圓代工產能擴張帶來威脅，台積電捍衛報價立場堅定，有助其他晶圓代工廠鞏固價格，加上28與40奈米製程產品組合轉佳，聯電晶圓代工報價依然亮眼。
■■□瑞銀證券亦認為，除晶圓代工大廠保持穩定價格策略，大陸半導體供應鏈在地化，當地客戶就占大陸晶圓代工廠75％～80％營收，整體價格壓力相對輕微。
二線晶圓代工廠歷經2023年衰退15％～20％以上窘況後，基期較低，營運落底後，反彈契機來臨。
◇資料來源 ：工商時報◇