Gelsinger 在世界經濟論壇上表示，馬德堡廠上線後將是最先進工廠，「我們最先進的 2 奈米以下、18A 製程即將投產，而馬德堡廠將是更先進技術，我們將在馬德堡製造 1.5 奈米設備。」
英特爾將先進製造技術帶到歐洲，在半導體產業中相當罕見，目前英特爾在愛爾蘭萊克斯利普（Leixlip）廠採用英特爾 4 奈米級製程，預計未來幾季開始製造英特爾 3 奈米級處理器。雖然 Intel 4和 Intel 3 是最先進製程，但還落後台積電 N3。英特爾預計 18A 及後續產品將在功耗、性能和面積特性領先業界。
三星企圖彎道超車，率先於3奈米晶片採用，是首家從傳統FinFET轉換的業者，然而良率穩定度不佳，客戶並未買單，也讓台積電3奈米底氣十足；這也進一步顯示，從2D走向3D的晶片設計，GAA電晶體架構難度陡升。
全球晶圓代工先進製程戰再起，台積電2奈米製程的竹科寶山P1晶圓廠，最快於4月份進行設備安裝工程，並全新採用GAA（全柵極環繞）電晶體架構，預計2025年量產。此外，寶山P2與高雄廠預估於2025年加入擴產，中科二期也進行評估，向三星及英特爾新世代製程宣戰。
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