《半導體新聞摘要》
由台灣師範大學物理學系藍彥文教授、陸亭樺教授領導的團隊，最近開發出基於二維材料「二硫化鉬」的創新鐵電電晶體，於鐵電材料領域取得重大突破。
團隊以此創造出厚度僅 1.3 奈米的鐵電材料半導體元件，不僅解決尺寸縮小與功耗降低的技術難題，製程也採用目前工業界廣泛應用的技術，與工業製程標準高度相容，有望成為先進半導體技術核心，提升台灣半導體國際競爭力，未來應用優勢包含非揮發性記憶體（non-volatile memory）、低功率電子元件（low-power electronics）等。
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圓代工龍頭台積電於 2 月 19 日在國際固態電路大會 ISSCC 2024 上介紹用於高效能運算 （HPC）、人工智慧晶片的全新封裝平台，在已有 3D 封裝、HBM 高頻寬記憶體的基礎上，再整合進矽光子技術，將可改善連結效果、並且節省功耗。
這一全新封裝技術的商業化時間。目前最先進的晶片可容納多達 1,000 億個電晶體。但對於人工智慧應用來說，3D 封裝技術可以擴展至單顆晶片包含 1 兆個電晶體，屆時將能強化人工智慧晶片的運作效能。
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