SEMI 國際半導體產業協會發布《12 吋晶圓廠 2027 年展望報告（300mm Fab Outlook Report to 2027） 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的 12 吋（300mm）晶圓廠設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元，到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高。
台灣半導體廠務及設備廠，包括漢唐（2404）、帆宣（6196）、家登（3680）及亞翔（6139）等，未來營運可望受惠
中國未來四年將保持每年300億美元以上的投資規模，繼續引領全球晶圓廠設備支出。
台灣的設備支出預計將從2024年的203億美元增加到2027年的280億美元，排名第二；
而韓國則將從今年的195億美元增加到2027年的263億美元，排名第三。
美洲地區的12吋晶圓廠設備投資預計將成長一倍，從2024年的120億美元提高到2027年的247億美元；
而日本、歐洲和中東以及東南亞的支出預計將在2027年分別達到114億美元、112億美元和53億美元。
SEMI預計到2027年，類比（Analog）、微型（Micro）、光電（Opto）和分離（Discrete）元件領域的12吋晶圓廠設備投資將分別增加至55億美元、43億美元、23億美元和16億美元。
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