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《半導體新聞摘要》SEMI 12 吋晶圓廠 報告預估2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高

發布日期:2024.03.25

SEMI 國際半導體產業協會發布《12 吋晶圓廠 2027 年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的 12 吋(300mm)晶圓廠設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元,到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高。
台灣半導體廠務及設備廠,包括漢唐(2404)、帆宣(6196)、家登(3680)及亞翔(6139)等,未來營運可望受惠

中國未來四年將保持每年300億美元以上的投資規模,繼續引領全球晶圓廠設備支出。

台灣的設備支出預計將從2024年的203億美元增加到2027年的280億美元,排名第二;
而韓國則將從今年的195億美元增加到2027年的263億美元,排名第三。

美洲地區的12吋晶圓廠設備投資預計將成長一倍,從2024年的120億美元提高到2027年的247億美元;
而日本、歐洲和中東以及東南亞的支出預計將在2027年分別達到114億美元、112億美元和53億美元。

SEMI預計到2027年,類比(Analog)、微型(Micro)、光電(Opto)和分離(Discrete)元件領域的12吋晶圓廠設備投資將分別增加至55億美元、43億美元、23億美元和16億美元。
 

資料來源

https://technews.tw/2024/03/22/300mm-fab-equipment-spending-forecast-to-reach-record-137-billion-in-2027/

https://www.ctee.com.tw/news/20240323700128-430501