※ NVIDIA Blackwell 新平台需求看增，帶動 2024 全年台積電 CoWoS 總產能提升逾 150% ※
TrendForce認為2024年後將有三大趨勢。
其一，「HBM3進階到HBM3e」
其二，「HBM搭載容量持續擴增」
其三，「搭載HBM3e的GPU產品線，將從8hi往12hi發展」
※ 台灣半導體產值 今年估增13.6％ ※
資策會產業情報研究所（MIC）發布半導體產業預測，全球半導體庫存調整已近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，加上車用、HPC與AIoT等長期需求支持，預估2024年台灣半導體產值年成長13.6％，將達4.17兆元。
MIC產業顧問彭茂榮表示，2024年半導體市場能見度相對更明朗，然而還不到全面復甦，包含供應鏈仍在調整階段、產業淡旺季週期也尚未恢復正常水準，將保守預估成長。
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資料來源：
https://mic.iii.org.tw/news.aspx?typ=I&id=673&List=2