《半導體新聞摘要》
生成式人工智慧仰賴大型語言模型的訓練，現在的做法是分三階段，
第一個階段是「預訓練」、第二個階段是「微調」、最後一個階段是「推論」。
預訓練需要大量的圖形處理器運算，但是微調就不一樣，而是需要大量的高頻寬記憶體（HBM）。
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Barron’s、MarketWatch等外電報導，Baird分析師Tristan Gerra以記憶體報價轉強為由，將美光投資評等從「中立」調高至「表現優於大盤」，今（2024）年目標價從原本的115美元上修至150美元。
Gerra指出，HBM看來像是正在成形的全新超級循環，推升美光毛利率的潛力前所未見，跟NAND型快閃記憶體的初期現象很類似。美光的HBM3E毛利率有望超過60%，預計到了今年底，該公司的HBM市佔率有望達到7~9% （high-single-digit）。
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威剛表示，累計2024 年前四月合併營收為 147.29 億元，較 2023 年同期增加超過五成。威剛董事長陳立白指出，AI 終端應用產品於第三季起陸續上市後，可望帶動下半年及明年更多 AI 需求湧現，因此上游供應商無不加速轉進 HBM 與 DDR5 產品，但目前HBM生產難度與產能耗用率都相當高，在有限的產能供給下，2024 年 DRAM 價格欲小不易。
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根據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，受惠於 HBM 銷售單價較傳統型 DRAM（Conventional DRAM）高出數倍，相較 DDR5 價差大約五倍，加上 AI 晶片相關產品更新也促使 HBM 單機搭載容量擴大，促使 2023~2025 年 HBM 之於 DRAM 產能及產值占比均大幅向上。
供應商議價時間提早於第二季，有三大原因，
其一，HBM買方對於AI需求展望仍具高度信心，願意接受價格續漲。
其二，HBM3e的TSV良率目前僅約40％～60％，仍有待提升，加上並非三大原廠都已經通過HBM3e的客戶驗證，故HBM買方也願意接受漲價，以鎖定品質穩定的貨源。
其三，未來HBM每Gb單價可能因DRAM供應商的可靠度，以及供應能力產生價差，對 於供應商而言，未來平均銷售單價將會因此出現差異，並進一步影響獲利。
展望2025年，由主要AI解決方案供應商的角度來看，HBM規格需求大幅轉向HBM3e，且將會有更多12hi的產品出現，帶動單晶片搭載HBM的容量提升。
TrendForce預估，2024年的HBM需求位元年成長率近200％，2025年可望將再翻倍。
***資料來源:
https://www.ctee.com.tw/news/20240506700004-430501
https://www.ctee.com.tw/news/20240507700076-430501
https://technews.tw/2024/05/06/hbm-dram-2025/
https://finance.technews.tw/2024/05/07/micron-dram-hbm/
https://finance.technews.tw/2024/05/07/micron-dram-hbm/
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